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　　以“数智领航，服贸焕新”为主题的 2025 年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）于 9 月 10 日至 9 月 14 日在北京首钢园区举办。本届服贸会期间，高通公司全球副总裁夏权出席了 9 月 11 日举行的 2025 全球服务贸易企业家峰会，并发表《技术创新与合作赋能产业发展》主题演讲，深入阐述了公司在人工智能领域的探索实践及对行业未来的思考。

　　国务院近期印发《关于深入实施“人工智能 +”行动的意见》，推动 AI 加速融入各行业，带来巨大机遇。夏权介绍，在连接领域，高通拥有 40 年深厚积淀；在计算领域，近 20 年里，不断探索高性能低功耗计算的可能；在 AI 领域，15 年来致力于将 AI 技术与连接、计算深度融合。高通的先进连接、高性能低功耗计算及卓越边缘侧 AI 技术，正为消费终端、汽车、工业、网络及其他边缘设备提供强劲支持，推动智能在更广泛场景中落地。

　　今年恰逢高通公司成立 40 周年、深耕中国市场 30 周年。夏权表示，高通始终秉持技术创新与生态合作并重的理念，与中国生态系统企业保持紧密合作，共同把握“人工智能 +”带来的产业机遇。在智能手机方面，通过骁龙 8 至尊版等平台赋能手机实现终端侧 AI 本地运行，已支持超过 180 款终端设计。针对新一代 AI PC，高通打造了骁龙 X 系列计算平台，已有超过 85 款搭载该平台的 PC 产品发布或开发中，并积极与 ISV 伙伴协作。在汽车领域，骁龙数字底盘已支持超过 210 款中国汽车品牌车型，理想、小鹏等车厂已基于高通平台发布车端大模型功能。在物联网领域，高通通过《物联网应用案例集》展示了与 70 多家合作伙伴的成功案例，助力中国企业开拓海外市场。

　　展望未来，高通将继续深化与合作伙伴在技术研发、应用推广等方面的协作，让连接与智能技术赋能更多产业，并积极推动全球范围内的合作交流，为服务贸易乃至全球数字经济的发展贡献力量。

　　此外，9 月 10 日至 14 日，“全球服务贸易联盟形象展”在首钢园 1 号馆 4 高炉一层主题展展区举行，高通公司受邀参与，重点展示了与国家广播电视总局广播电视科学研究院、四川省广播电视局等合作推出的 5G 广播电视系统。在广播技术和通信融合的大趋势下，高通充分发挥其在 5G 广播电视核心技术研发和标准贡献方面的引领作用，携手产业伙伴共同为传统广播电视注入全新的数字活力。

　　大家好！很高兴能够代表高通公司参加此次峰会，也衷心感谢全球服务贸易联盟的邀请。今天，我非常荣幸能在这里，与各位分享高通在人工智能领域的探索实践，以及我们对行业未来发展的思考与展望。

　　在数字化、智能化全面赋能的当下，人工智能正以前所未有的速度重塑我们的生活与工作方式。不久前，国务院印发《关于深入实施“人工智能 +”行动的意见》，不仅为人工智能与经济社会各领域的深度融合划定了清晰路径，更为包括高通在内的所有行业参与者打开了前所未有的发展空间。

　　对于身处科技领域的高通公司来说，我们始终以技术创新推动全球合作。在连接领域，我们有着 40 年的深厚积淀，高通曾以开创性的贡献使 3G 和 4G 融入今天的生活，又让 5G 成为现实，现在正推动行业迈向 6G。在计算领域，近 20 年里，我们不断探索高性能低功耗计算的可能，让计算能力更高效地服务于各类终端设备。而在人工智能领域，15 年来，我们持续将 AI 技术与连接、计算深度融合，突破 AI 的可能性。

　　如今，高通作为连接与计算领域的领军企业，凭借先进的连接、高性能低功耗计算以及卓越的边缘侧 AI 技术，为众多领域提供有力支持。在消费终端，我们的技术赋能智能手机实现更快更稳定的连接与更智能的体验，助力 PC 拥有高效计算能力，也让 XR 设备带来沉浸式的交互感受；在汽车领域，我们为汽车智能化、网联化助力；工业场景中，我们的技术支持工业设备实现更高效的连接与计算，提升生产效率；在网络层面，保障网络的稳定与高效运行；同时，也为其他个人计算终端以及边缘侧设备提供技术支持，让智能在更广泛的场景中落地，持续推动各行业向智能化、高效化迈进。

　　过去十年，AI 的影响力已渗透至各行各业，深刻改变了社会的运行方式。高通认为，未来的人工智能将会是混合式 AI 架构 ——AI 将在云端、边缘云和终端侧协同运行。这种架构能让 AI 更具个性化、成本效益更高，进而加速各行业 AI 的规模化扩展。具体而言，AI 将成为所有层级智能手机的标准配置，具备 AI 功能的个人电脑将更加经济实惠，车载智能体 AI 和智能眼镜等产品也将成为市场热点。

　　在 AI 技术向各领域加速渗透的背景下，高通始终坚信：技术创新与生态合作是推动产业规模化发展的关键。今年，高通公司迎来成立 40 周年、深耕中国市场 30 年的重要里程碑。过去 30 年来，高通一直与中国的移动生态系统企业保持紧密合作。目前，我们正在携手更广泛的合作伙伴，充分发挥端侧 AI 在性能、效率、响应速度和隐私保护上的优势，共同把握“人工智能 +”带来的产业机遇。

　　在智能手机方面，我们与中国众多手机厂商保持长期深度合作，助力他们打造兼具创新性与市场竞争力的产品。去年 10 月推出的骁龙 8 至尊版，就是专为终端侧 AI 量身打造的旗舰平台 —— 它支持多种多模态生成式模型，让智能体 AI 在手机端本地运行，进而推动终端侧 AI 功能持续升级，为智能手机赋予更强的理解能力、创作能力与个性化服务能力。截至目前，基于该平台的终端设计已超过 180 款，涵盖荣耀、OPPO、vivo、小米等众多领先合作伙伴的已发布及在研产品，为用户带来更智能的使用体验。

　　在 PC 方面，针对新一代 AI PC，我们则打造了骁龙 X 系列计算平台。截至目前，已有超过 85 款搭载该平台的 PC 产品发布或处于开发中，覆盖华硕、宏碁、戴尔、HP、联想和荣耀等领先厂商。同时，我们还持续与腾讯会议、有道、爱奇艺、字节跳动等 ISV 合作伙伴协作，为开发者提供工具和支持，把握 AI PC 的行业发展新机遇，推动生态繁荣。

　　在汽车领域，与中国生态系统的长期合作，让我们得以将众多“行业首创”率先带入中国市场。2023 年以来，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌，推出超过 210 款车型，不仅持续赋能汽车智能化发展，也为用户带来更具差异化、更有温度的智能出行体验。此前，我们已在多个场合展示了基于骁龙数字底盘运行的汽车端大模型和生成式 AI 用例。如今，理想、小鹏等中国车厂已基于高通第四代骁龙座舱平台发布了其车端的大模型功能。

　　在物联网领域，高通针对行业的重点发展方向和亮点落地场景，连续四年发布了《物联网应用案例集》，全面展示了最新的技术方向和创新生态合作模式。我们携手超过 70 家合作伙伴，通过汇聚覆盖十大行业的超过 150 个案例故事，全面展示了中国企业利用高通的物联网解决方案，开拓海外市场的成功秘诀，展示中国企业在迈向数智时代过程中的创新与合作。

　　展望未来，人工智能与各行业的深度融合将进一步深化。“人工智能 +”既会成为重构产业生态、推动工业全要素智能化、农业数智化转型及服务业创新的核心引擎，也将是消费端拓展服务新场景、培育消费新业态的关键抓手。面对未来的发展，我们不仅看到了技术带来的效率提升和创新应用，更看到了合作共赢的巨大潜力。高通将继续携手合作伙伴，在技术研发、应用推广等方面深化协作，让连接与智能技术赋能更多产业；同时，我们也将积极推动全球范围内的合作交流，促进技术扩展与产业升级，为服务贸易乃至全球数字经济的发展贡献力量。