常州臻晶半导体申请籽晶粘接炉及其工作方法专利能够有效挤出籽晶粘接面上胶水层的气泡
国家知识产权局信息显示,常州臻晶半导体有限公司申请一项名为“籽晶粘接炉及其工作方法”的专利,公开号CN121407231A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明属于碳化硅单晶生长领域,具体涉及籽晶粘接的设备,尤其涉及一种籽晶粘接炉及其工作方法。其中,籽晶粘接炉,包括:炉体;粘接工装;其中,粘接工装包括:内环;外套环。外套环的底部设置有旋转挤压台;驱动部,其用于驱动外套环转动;在对籽晶进行粘接时,通过外力将籽晶杆插入到内环中,并与旋转挤压台上的籽晶的粘接面贴合,通过驱动部驱动外套环转动,从而通过旋转挤压台带动籽晶转动,以将籽晶粘接面上胶水层的气泡挤出。通过驱动部驱动外套环转动,从而通过旋转挤压台带动籽晶转动,能够有效挤出籽晶粘接面上胶水层的气泡,确保粘接界面完整,提高粘接强度,从而改善籽晶的传热和稳定性,避免在高温生长过程中出现籽晶脱落。
天眼查资料显示,常州臻晶半导体有限公司,成立于2020年,位于常州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本249.4545万人民币。通过天眼查大数据分析,常州臻晶半导体有限公司参与招投标项目11次,财产线条,此外企业还拥有行政许可13个。
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